解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

1インチ以下～450ｍｍで提供可能　「CZウェーハ」

1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウェーハ…

弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウェーハ・ダミーウェーハ、太陽電池用単結晶シリコンウェーハ・太陽電池用多結晶ウェーハ・ＳＯＩウェーハ・拡散ウェーハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにＥＰＩ成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス 　スパッタ法で４，...

メーカー・取り扱い企業： 日本MEMS株式会社

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：300-725um程度（直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） ＊仕様によります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション