MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）日本MEMS

３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）

MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。

２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。
１枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。
本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。

【サービス一覧】
・PZT成膜サービス
　スパッタ法で４，５，６，８インチに対応

・Siディープエッチングサービス
　２～１２インチに対応します

・100℃以下の低温CVD膜付けサービス
　２～６インチに対応します。

・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス
　大型チップ向けMEMS製造が可能

※詳細はPDFをダウンロード下さい。

関連リンク - http://www.jmems.com/foundry.htm

基本情報MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

●詳しくはお問い合わせください。

価格情報	****** お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	工程例（６インチライン） 1) ホト工程 2) 薄膜デポ 3) ドライエッチング工程 4) バルクMEMS 対応 5) ウエハ接合 ●詳しくはお問い合わせください。

取扱企業MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス）

日本MEMS株式会社

１．MEMSファンダリサービス（MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで） (a) 圧力センサー (b) ジャイロ、加速度センサー (c) マイクロミラー (d) 赤外線センサー (e) 医療用流路チップ (f) インクジェットチップ (g) 光通信ファイバー軸受け等２．テストウェハ (a) ブランケット膜付きウェハ (b) パターンウェハ及び部分加工 (c) 基板（Si, SiC, LT, LN, サファイア) ３．コンサルタント事業　SAWデバイス歩留向上