セラミックスの基礎知識＆会社紹介資料

PRメタライズろう付など、140年以上続くセラミックスメーカーの当社ができ…

友玉園セラミックスは、セラミック関連部品の「完全受注生産メーカー」です。 ◎セラミック製造 ◎メタライズ ◎ろう付け ◎溶接 など、原料の配合から組み立てまでワンストップで対応しています。 ただいま、セラミックスの用途・特長などをまとめた資料と 当社・友玉園セラミックスのご紹介資料を進呈中です。 ※「ダウンロード」からご覧ください。...＜対応可能な素材・製品＞ ◆セラミックス部品 【原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友玉園セラミックス

150台以上の各種加工機械で24時間体制！【会社案内進呈中】

PR60年以上の実績！量産品から多種少量品でも対応。ステンレス・鉄・アルミ…

伊藤精工は創業以来60数余年に渡り、量産品から多種少量品まで、技術改革と安定した品質と高精度部品の製造を行っております。 150台以上のNC制御装置付機械により、製品にあった機械を選定できると共に多品種の製品の加工を可能にしており、多様化するニーズにお答えしていきます。 【特徴】 ■多様な加工サイズに対応：径φ3mmからφ340mm、長さ1000mm、奥行600mmまでの幅広いサイズに対応可能な...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤精工株式会社

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】X線・光学同軸撮影ユニット

X線透視装置の新たな可能性を広げることが出来ます。

マイクロフォーカスX線透視装置「FLEX-M863」や「M345」のX線源部に 取り付けて、X線と同一の光軸で、X線撮影視野と同一か、或いは より大きな視野で光学画像を動画・静止画で撮影できるユニットです。 X線撮影する部品の光学画像読み取りにより、部品の品番や品名、 或いは対象基板の製造番号の読み取りなども、可能になります。 可視画像と不可視なX線画像とのコラボレーションにより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス