メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

『JSKブランド 新製品のご紹介』　※販売協力会社を募集中！

PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、 バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。 『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、 今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。 【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」 　ケミカル・一般産業向けから...

メーカー・取り扱い企業： 三興工業株式会社

【COM Express】組込みCPUボード SOM-9590

《Intel Xeon D搭載》過酷な環境でも動作可能！堅牢なCOM …

【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7ピン配列 ◆Intel XeonプロセッサD-1500製品群 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆ECC搭載ソルダーダウンメモリ ◆高速イーサネット（デュアル10GBASE-KRインターフェース、1x GbE） ◆豊富な拡張 (PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)） ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

第8世代Intel Core搭載 組込みCPUボード

《コンパクト&パワフル》COM Expressコンピュータオンモジュー…

【当製品の主な特長】 ◆第8世代Intel Core プロセッサー U-Series (Whiskey lake)搭載 ◆COM Express R3.0 コンパクトモジュール タイプ6 Pinout ◆2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3） ◆ストレージ： eMMC 32...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【SMARC】組込みCPUボード 、ROM-5620　

《NXP i.MX8M Plus搭載》SMARC 2.1コンピュータオ…

【特長】 ■NXP i.MX 8Xプロセッサ　2-4 x Arm Cortex-A35コア ■オンボード2GB LPDDR4メモリと16GB eMMC ■2 x シングルチャンネル　LVDS　または　2 x 4-レーンMIPI DSI ■1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x CAN, 3 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe 3.0...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社