複合加工 | イプロスものづくり

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MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製）・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社竹沢精機
【加工事例】旋盤加工・歯切加工・マシニング加工

PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能！材質S45C・MCナ…

当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業：株式会社菊伊歯車
依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

個の試作には手動にてスピーディーに対応いたします。特に【公差がミクロン単位やミリ単位の小型製品の精密加工】は当社の出番です。 ◆NC旋盤・MC他工作機械による精密加工ＮＣ旋盤機、ＭＣ複合加工機、フライス、センタレス研磨機、自動精密切断機、ワイヤーカット・放電加工機、自動平面研磨機、射出成型機、押出し成型機、プレス機など ◆自社製の自動組立て機・加工機全自動熱間プレス機、自動...
メーカー・取り扱い企業：岳石電気株式会社
『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

ています。焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなどの難削材の加工も可能です。実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から量産までご提案いたします。【主要製品】 ■ノズル関連部品　　■半導体関連部品 ■分析機器部品　　　■光学系部品【加工材質】 ■SUS440C SKD11 一般...

メーカー・取り扱い企業：株式会社上原製作所
群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

材・特殊材等対応［ISO認証取得］ ○2006年8月　ISO9001:2008認証 ○2007年12月　ISO14001:2004認証［主要設備］ ○縦型マシニングセンター ○縦型複合加工機 ○5軸複合機 ○円筒研削盤 ○平面研削盤 ○縦型ロータリー研削盤 ○横軸ロータリー研削盤など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：群馬セラミックス株式会社
キョーユー株式会社「精密機械部品」

光学顕微鏡向け部品や精密測定機器向け部品の加工を行っています。

【加工例】 ○加工サンプル →材質：A5052　サイズ：φ50mm →使用機械：汎用フライス盤　＊キョーユー在籍の“現代の名工”が汎用フライス盤で加工したサンプル ○複合加工サンプル →材質：A5056　加工精度：±0.01mm →使用機械：INTEGREX e-420H(MAZAK) ○複合加工サンプル →材質：A5052　加工精度：±0.01mm →使用...

メーカー・取り扱い企業：キョーユー株式会社
株式会社上原製作所　事業紹介

高い技術力が生み出す、確かな品質

・研削・放電・ワイヤカットなどの精密機械加工を行っている会社です。主に、ノズル関連部品や半導体関連部品、分析機器部品などの製品を取り扱っております。実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から量産までをご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。【事業内容】 ■精密部品の製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社上原製作所
株式会社ニッコーテック事業紹介

高度な技術にも対応しお客様の満足のいく製品をご提供します！

コーテックは、人工関節及び手術機器類や半導体・液晶関連製造装置部品などをご提供している会社です。医療機器部品や自動車部品、宇宙関連部品、IT部品をご提供しており、小径旋削加工、旋削複合加工、マシニング加工を得意とし、高度な技術にも対応しております。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。【事業内容】 ■人工関節及び手術機器類 ■半導体･液晶関連製造装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニッコーテック
パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
愛宕精工株式会社事業紹介

最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社！

愛宕精工株式会社は、航空・宇宙産業向けの部品をメインに半導体・液晶各分野への精密部品加工を行っている会社です。多品種小ロット生産を得意としており、過去の膨大な製品データと豊富な加工実績により、試作段階からあらゆる新製品にも柔軟に対応が可能です。また、インコネル・チタンなどの難削材を中心に切削・機械加工から付帯する溶接・表面処理まで高レベルな寸法精度で一貫生産を行って...

メーカー・取り扱い企業：愛宕精工株式会社
日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能としております。素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材の研磨ニーズにお応えします。【事業内...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をも...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社
基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。...FR-4材、ハロゲンフリー材、高Tg材、低誘電材の各種基板材料を取り揃えておりそれぞれにおいて制作が可能です。また、SVH/IVH、ビル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所
株式会社アイ・エス　事業紹介

超精密加工を得意とする株式会社アイ・エスの事業紹介

株式会社アイ・エスは、池田精工本社よりサニタリー部を分離独立する形でスタートし、NC/MC・複合機等による微細・精密加工を主体とした産業用機械部品製品を製造しています。高精度ステンレス加工で培った技術で、食品、医療用、水素対応加工部品等、高付加価値商品にも対応できます。【製造品目】 ■食品・医薬品製造プラントの充填機部品 ■包装機部品 ■半導体・液晶製造装置部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイ・エス
【加工事例】NC旋盤加工部品 φ70-L50 半導体関連

工作機械800台の圧倒的キャパシティ！NC旋盤(複合機含)の加工事例を…

株式会社パーツ精工では、NC(複合)旋盤による切削加工、機械加工を行っております。主要サイズの加工能力は、Φ3～Φ300(～L1000)、六角＝H4～H44。材質は、SS、SC、SCM、SUS、アルミ合金、銅合金、樹脂などに対応しています。充実した設備と特殊プログラムにより、短納期を実現。 NC旋盤や複合機による追加工により、高精度な加工を行います。 20を超える加...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パーツ精工本社工場
カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
精密絞り部品

難加工が選んだ、複合順送金型

・少量～多量生産まで可能・切削部品の精度品がプレスで可能・3D形状もプレス工法で実現・多種の材質での実績あり・丸形、角形、異形、ご提案可能 ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★ ※製品についてのご質問・ご相談がある方は、下記連絡先にお気軽にお問い合わせください。【お問い合わせ連絡先】株式会社伸和精工　営業部 ...

メーカー・取り扱い企業：日東精工株式会社