ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ