• シリコンパッドリストカタログ 製品画像

    シリコンパッドリストカタログ

    被印刷物の印刷条件に合わせて適する形状を選択!様々な形状リストを掲載

    【その他の掲載内容(抜粋)】 ■丸型 ■特殊丸型 ■角型1 ■角型2 ■かまぼこ型 ■特殊角型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • dsc_7515_720.jpg
    • dsc_7517_720.jpg
    • dsc_7526_720.jpg
    • dsc_7579_720.jpg
    • dsc_7593_720.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社特殊阿部製版所

  • 【カタログ進呈中!】シリコンパッドリストカタログ 製品画像

    【カタログ進呈中!】シリコンパッドリストカタログ

    被印刷物の印刷条件に合わせて適する形状を選択!ニーズにお応えする様々な…

    【その他の掲載内容(抜粋)】 ■丸型 ■特殊丸型 ■角型1 ■角型2 ■かまぼこ型 ■特殊角型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • dsc_7515_720.jpg
    • dsc_7517_720.jpg
    • dsc_7526_720.jpg
    • dsc_7579_720.jpg
    • dsc_7593_720.jpg
    • dsc_0117_720.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社特殊阿部製版所

  • ダイシング加工 製品画像

    ダイシング加工

    回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

    用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応可能 【対応】 ○加工技術:フルカット、ハーフカット、U溝・V溝加工 ○材質:各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 ○形状:丸型平面板、角型平面板 ○外形サイズ:maxφ12インチ(Siウエハの場合) ○基板厚み:max3mm(ガラスの場合) ○ガラス等の研磨、Siウエハのバックグラインド加工も可能 ○自動機によるチップトレイ詰...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • ステルスダイシング 受託加工サービス 製品画像

    ステルスダイシング 受託加工サービス

    水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

    【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg