1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

電極抵抗測定システム RM2610

世界初 LIB電極シートの合材層抵抗と界面抵抗を数値化

接触抵抗）である可能性を考えたことはあるでしょうか。 材料やスラリーの状態などで変化するのは、素材自信と抵抗と同時に合材層接合面の接触抵抗も変化します。 簡単な操作で、コンピューターが逆問題解析を実行。今までは難しかった「合材層抵抗と界面抵抗を分離した数値化」ができるようになりました。 電極シートの新しい評価指数として、界面抵抗を一度はご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日置電機株式会社