1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【ファーマラボEXPO出展】リアルタイム相互作用サイトメトリー

PR細胞上でのリアルタイム相互作用解析を可能にする新たな測定法 !

バイオセンサーの生物物理学的な測定原理とサイトメトリーを組み合わせたReal-Time Interaction Cytometry(RT-IC)法を採用したheliXcytoは、細胞表面上での分子の結合と解離のカイネティクスを直接測定することで、生物学的システムの複雑さを保持した状態での結合定数（アフィニティ、アビディティ）を自動解析することが可能です。 6/26-6/28 ファーマラボEXPO...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます

う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析(定性・定量)：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック