1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

PRゴム試験機で先進のRPA！この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

【事例】平面研磨によるPKG内の故障解析

平面研磨によるPKG内の故障解析の事例紹介です。

・研磨ホルダ：ガラス試料ホルダ ・研磨ポイント：電気的特性結果で絞り込んだ部位を研磨／観察を繰り返しながら 　　　　　　　　　　研磨加工する。研磨量調整ユニット機構を使用し観察点を絞り込む。 ・PKG裏面からL/F手前まで慎重に研磨する。 　正しい観察が重要で、研磨する試料の構造を把握できる資料（X線画像）等の準備が大切です。 ・研磨目的箇所に到達するまで「研磨量調整ユニット」のを活用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】実装故障品の解析事例

実装故障品研磨解析の事例紹介です。

＜手順＞ (1)現品の観察（目視・金属顕微鏡・X線・超音波探傷観察） 　→詳細な観察と外観から得られる情報の記録 (2)電気的特性調査 　→不良項目から構造的に考えられれる不良部位の特定及び 　　構造の理解・X線等の観察　→今回の不良は特定端子の導通不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】実装異常品の解析事例

実装異常品研磨解析の事例紹介です。

・PKG品を実装基盤に搭載後、観察画像において「異常」が観察された。 　この原因を特定するため、観察画像の結果より、故障部位の「平面研磨」及び、 　「断面研磨」を行い、原因の特定を行った事例である。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】断面研磨によるボンディング部の故障解析

Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。

・試料ホルダ：一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント：電気的特性で絞り込んだ部位（断面）を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン（未接合）不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機