1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SDカード/MicroSDカード　～仕様一覧・課題解決事例進呈～

PR自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適な…

『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ：16GB～256GB U1/U3 [GT04]...

メーカー・取り扱い企業： GTS株式会社

トライボロジーラボ開設 　摩擦摩耗受託試験承ります！

摩擦摩耗問題解決と最適表面改質の選択にお役立てください。

ジー試験実績にもとづき、 ラボスケールからパイロットスケールまで、さまざまな摩擦形態の試験要求に対応します。 DLC（ダイヤモンドライクカーボン）等の硬質薄膜の評価に豊富な経験を有し、新しい解析技術を駆使して薄膜ユーザーの製品評価に貢献します。 ※詳しくはお問い合わせ、またはＰＤＦをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所