1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」

多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料…

樹脂からFRP/CFRPコンポジット、成形材料などの反応プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析（DEA）を行い、素材の流動性、粘度変化、ゲル化、硬化度・架橋進行、反応終端などを解析してより適切な成形条件の開発や材料の品質管理試験を提供します。 金型にフラッシュマウントして永続的に使用できるセンサで、プレス、RTM(VaRTM）成形、オートクレーブなど実際のプロセスでも硬化解...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）