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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…
クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域: 600MHz / 1GHz / 2GHz、 サンプリングレート:最大10Gサンプル/秒、メモリ長:最大500Mポイント、波形取り込みレート:...
メーカー・取り扱い企業: リゴルジャパン株式会社
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最大6秒短縮!プラスチック射出成形 温度調節の実機搭載効果の導入事例
大-平均) ・成形樹脂 ・樹脂温度 ・生産数 ・生産取り数 ●金型設定温度 ●スプルーブシュ設定温度 ●成形条件(充填-保圧-冷却-取出し-型開き・型締め-合計) ●冷却時間解析結果(解析サービスとの比較)...
メーカー・取り扱い企業: パンチ工業株式会社
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