インパルスノイズ試験器 INS-S100

PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノイズ研究所（NoiseKen）

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

部品実装（特殊実装・リワーク）

超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！

だきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小型基板実装可能 ■リワーク対応及び実装不良解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和電子

株式会社東和電子【事業紹介】

基盤をより小さくしたい！ノイズ対策をしたい！など高度な要求にお答えしま…

業務の中心に据え置き、 自社内での回路設計から協力メーカーと連携した 基板製造・部品調達・部品実装まで行っております。 また基板品質の向上を図るべく、シミュレーションツールを導入し 信号解析はHyperLynx、電源解析にDEMITASNX、PIStreamを駆使し ノイズを出さず・ノイズに強く・タイミングマージンを十分確保できる 高品質な基板設計を致します。 今後も基板設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和電子