セミナー『特許を活用した「攻め」と「守り」の両利き経営』

PR【中小企業の経営者様へ】自社技術で特許が取れる！？知的財産戦略を見直し…

本セミナーでは、知的財産戦略で多数の支援実績を保有する「正林国際特許商標事務所様」と、 製造業界で多数のM&A支援実績をもつ当社取締役の松栄遥が特別対談します。 日本では世界を席巻するようなイノベーションの創出が停滞し、日本企業の競争力が世界から遅れをとっています。 企業価値（時価総額）に占める無形資産の割合は、米国市場（S&P500）が9割に対して、日本市場（日経225）は3割と低い状況です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スピカコンサルティング

紹介資料『測定業務によくある問題の改善例3選』

PR測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマンエラー…

本資料は、ノギスやマイクロによる測定業務の課題解決をテーマに、 品質管理システムによる3種類の改善例を紹介した資料です。 手作業の転記・入力やデータ管理の手間、データ紛失や改ざんリスクなどの 解消を目指す方はぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■測定業務によくある問題 ■品質管理システムによる測定業務問題の改善例3選 ■品質管理システム『Mr.Manmos Sora』のご紹介 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサカ理研

受託サービス：デバイスの質量ガス分析

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

受託サービス：質量ガス分析＜分析システムの解説付き資料進呈＞

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

導入メリット（例） ○実装スクラップ品の削減　　　　 歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止　　　　　 ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測 　　 生産性向上...弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル