【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

水溶性ポリマー『アクアリック L、H』

PRアクアリックLは低分子量、Hは高分子量タイプのアクリル酸系水溶性ポリマ…

アクアリックLは低分子量、アクアリックHは高分子量タイプのアクリル酸系の水溶性ポリマーです。 洗剤，紙，衣類，自動車，油田など、日用品から産業用途まで幅広い分野でご利用可能です。 ■特長 　・原料からの一貫生産で高品質の安定供給を実現 　・安全性が高く取り扱いが容易 　・幅広い用途に利用可能 　・用途に合わせたポリマー設計が可能 ■機能 　・分散：炭酸カルシウムなどの分散に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒

放熱シリコーン接着剤

Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…

特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかい、圧縮可能 • 自己融着接着剤 • 非流動性および熱硬化性 • 硬化副産物なし • 白金触媒による付加硬化...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

Gelest　PP2-TC02 高伸長放熱ギャップフィラー

Gelest　PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放…

特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 流動性があり熱で硬化する • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

Gelest PP2-TC03 放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラ…

• 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 非流動性の熱硬化シリコーン • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社