• ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』 製品画像

    ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

    PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

    多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セールスフォース・ジャパン

  • 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』 製品画像

    『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』

    PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…

    当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。  詳細は「PDFダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: アクトシステムエンジニアリング株式会社

  • 【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス 製品画像

    【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

    『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

    山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック) 製品画像

    大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

    大電流対応FPC Big Elec、3つの特長を兼ね備えています。

    平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

    自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…

    「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力! 製品画像

    低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力!

    ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

    下に低減し、反発力を約1/3に低減 2.組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3.ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4.薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック) 製品画像

    大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

    湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

    平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。...

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