基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

複雑な形状に対処するために設計者が知っておくべき５つのポイント

PRますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでしょうか？…

設計エンジニアが向き合う課題は尽きることがありません。 スケジュールはタイトになり、予算は減る一方です。 スマート製品に対する需要の高まりに伴って、いたるところでソフトウェアや電子機器が使用されています。 処理スピード向上、軽量化、使いやすさ向上などの競争激化を受けて ますます複雑化する形状に、設計者はどう対処すればいいでしょうか？ 本資料では5つのポイントに注目し、ワークフロー毎に具体的な対...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

パワーMOSFET『CoolMOS P7』

ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適…

開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコス...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

MOSFET『650V CoolMOS CFD7』

パワー密度の向上が可能！ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャ…

リケーションにおける優れた光負荷効率と全負荷効率の向上、 また転流本格使用に備えた優れた堅牢性といった利点があります。 【特長】 ■転流本格使用に備えた優れた堅牢性 ■バス電圧が上昇した設計のための安全マージンの追加 ■パワー密度の向上が可能 ■産業用SMPSアプリケーションにおける優れた光負荷効率 ■産業用SMPSアプリケーションにおける全負荷効率の向上 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社