【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中

PR小スペースで強い力を発揮！プレス金型・樹脂金型用の強力バネ。※”超重荷…

金型用角線強力バネ「DAIspring」は、プレス金型・樹脂金型用に設計されたもので、丸線コイルばねに比べ小スペースで強い力を生ずることができます。 多様な規格があり、カラー塗装で色分けしてありますので、容易に選択できます。 材料は高応力、高速振幅、耐熱性に優れた効果を持っているシリコンクロム鋼線を使用し、ショットピーニングにより耐久性を向上させています。 【ラインナップ】 ■超軽小荷...

メーカー・取り扱い企業： ソテック株式会社

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

マイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子

耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…

■皆様のご希望の形状など『1個』からでも設計、製作致します。 ...これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4．1・5．0・6．4・6．7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...◆高周波の半導体デバイスを保護する、 　　　　　　　　ハーメチックシール製品です。 ◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗：DC500V印加、1000MΩ以上。...耐食性に優れている材質MA‐B2(三菱アロイB2)・MA22(三菱アロイ22)・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科