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    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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    レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

    レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

    実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ 製品画像

    LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ

    「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 …

    昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。 標準品のほか、カスタマイズも承ります。 「Plug and Play」 溶着部品の設計や、マテリアルテストなどご遠慮なくお尋ねください。...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』 製品画像

    レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

    PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

    『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。...

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