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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…
「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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【6/19~6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展!
PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。
2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ECADソリューションズ
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プリント基板製造・メタルマスク製造・プリント基板設計の会社様必見です
『PC-AutoCAM』は、プリント基板製造に必要なすべてそろった オールインワンPCB統合CAMシステムです。 CADから出力されたデータを製造仕様に合わせて解析。 従来マニュアルで行われていたCAM編集作業を自動化します。 高精度、高品質、大容量データ処理などのニーズに応え、設計から 製造までのリードタイムを飛躍的に短縮し生産性を向上します。 また、当社は東京ビッグサイ...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅!省エネ・省スペース…
『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の 双方で求められるシステムです。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニ...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
加熱・乾燥装置用熱交換器『プレートフィンヒーター』
熱交換器の勝川熱工が提供するプレートフィンヒーター!用途により…
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わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
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ボイラ排熱を利用し、エネルギーコストを削減。汚泥等にも対応。テ…
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作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を…
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株式会社松澤製作所 -
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株式会社セールスフォース・ジャパン