資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化！360°の設置領域内で、いかなる…

当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング

半導体製造工程で使用される液冷システムに特化し開発されたステンレス・ス…

セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエ...

メーカー・取り扱い企業： セインジャパン　株式会社

データセンター液冷用　UQDカップリング

液冷システム用高効率クイック・ディスコネクトのユニバーサルスタンダード

ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。 オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品...

メーカー・取り扱い企業： セインジャパン　株式会社

ウルトラフロー カップリング & ニップル

半導体製造装置のチラー配管用カップリング

熱管理を成功させる鍵となるのは、稼働時間と信頼性です。そのため、長期信頼性が確保できるよう設計された、高品質な製品が必要です。ウルトラフローは、フラットフェースデザインで液だれがなく耐久性に優れた、液冷式高性能エレクトロニクスのためのクイック・カップリングです。高い流量特性、低圧力損失で冷却装置の寿命改善、ランニングコストの低減を実現します。...■大流量かつ低圧力損失 冷却効率の向上により関...

メーカー・取り扱い企業： セインジャパン　株式会社