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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…
高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社
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引張試験や圧縮試験、熱分析測定などの試験内容がございます
スーパーレジン工業株式会社は、長年培ってきた研究開発力と製造実績を 活かし、コンポジット評価試験受託サービスを行っております。 評価試験を受託するだけでなく、ご要望に合わせて 適した試作やコンポジットのソリューションをご提案いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【評価試験内容】 ■引張試験(JIS K 7073) ■圧縮試験(JIS K 7076) ...
メーカー・取り扱い企業: スーパーレジン工業株式会社
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
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「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
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シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール -
【射出成型用アルミ金型】1個~対応!納期も平均1/3に!
【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度…
株式会社テクノマート -
フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」
新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを…
北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場