• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • 試作開発 枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』 製品画像

    試作開発 枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

    昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

    通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計(従来機から約40%コンパクト化) レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用するこ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • アルミ加工品でお困りの方、大阪『フィリール株式会社』へ 製品画像

    アルミ加工品でお困りの方、大阪『フィリール株式会社』へ

    単品アルミ加工・試作・A5052【コストダウンはフィリール株式会社にお…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 80個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります。 マシニング加工での製作です。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽にご...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

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