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    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • CAD/CAM/SIMULを用い作業効率と高い品質を追求してます 製品画像

    CAD/CAM/SIMULを用い作業効率と高い品質を追求してます

    【削る前が決め手】仕様確認、工法の提案、工程及び治具設計、工具の選定、…

    技術サポート ・高精度が必要な組立製品の部品設計・加工・組立 ・精度出し、組立作業性を考慮した組立製品の部品設計・加工 ・お客様の構想を具体化したうえでの部品設計加工 ・鋳物部品の起型前の試作作成、本型へのフィードバック提案 ・ポンチ絵を元にした詳細設計、2D画面・3Dデータ作成 ・現物から寸法測定したうえでの2D図面・3Dデータ作成 ソフト一覧 CAD:Creo Eleme...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三栄精機工業

  • 加工ストローク1500×700×660mmの立形MCを保有 製品画像

    加工ストローク1500×700×660mmの立形MCを保有

    500~1200mmサイズの加工を得意とし、1000分台の精度保証対応…

    なMCを取り揃えています。 半導体製造装置や液晶製造装置メーカーを主要顧客としており、高精度な部品加工の要求を満たす為、各種高スペックなMCを取り揃えています。 中大物の加工サイズに特化し、試作から中量産まで短納期での対応をいたします。 最大1500×700mmまでの加工対応が可能。 品質保証【測定設備】  ・LEGEX9106【高精度三次元測定機】 1台    測定サイズ:9...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三栄精機工業

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