半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料

PR型製作～製品お渡しが最短1週間！良品廉価の材料提案で低コスト化にも貢献…

当社は『ゴム部品の試作・成形』で豊富な実績を有し、 試作型の製作から製品の納品まで最短約1週間の超速対応が可能です。 使用環境や用途に合わせて、安価で要求性能を満たす材料を提案。 ゴム部品の試作スピードの向上と低コスト化に貢献します。 【こんなお悩みを解決】 ・安価で性能を満たす材料を選びたい ・型製作ゴムで形状確認を急いで行いたい ・耐候、耐熱、耐油、硫黄フリーなど特殊スペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和ケミカル

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

バックグラインドテープ

浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…

えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社