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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)
PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…
弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm@3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』
鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説…
富士電子工業株式会社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
単結晶粒(真空蒸着材/錠剤)
LiF粒など、各種結晶粒(真空蒸着材)取り揃えております。KB…
ピアーオプティックス株式会社 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール -
「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】
【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋…
寿貿易株式会社_株式会社メカニクス -
ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
ゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴム…
東京材料株式会社 -
オフロード向け自動化製品・SW開発
世界最大級の自動車部品メーカによる開発のお手伝い!オンロードで…
ボッシュエンジニアリング株式会社 -
【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料
型製作~製品お渡しが最短1週間!良品廉価の材料提案で低コスト化…
株式会社大和ケミカル -
★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所