• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】 製品画像

    「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】

    PR【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋盤・フラ…

    長年の工作機械製造技術を結集した独自の品質管理システムのもとに、丁寧に仕上げられる高品質の小型旋盤・フライス盤のカタログです。 操作が容易な上、コストパフォーマンスが高いことから、各企業、大学、研究機関などに多数の販売実績があります。 【掲載内容】 ■小型旋盤  ■小型フライス盤  ■小型ラジアルボール盤  ■万能工作機械   ■小型帯鋸盤  ■折曲機   ■ミニハンドプレス   ■切断機  ...

    メーカー・取り扱い企業: 寿貿易株式会社_株式会社メカニクス

  • 3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材(セラミックス、金属)【新情報】

    お客様のご指定の粉末(セラミックス、金属)でのコンパウンド作製・3D試…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」や 異種材料同時積層をした「カップ」などがあります。 また、大物品への適用も可能です。 【概要】 ■3Dプリンター造形焼結体(セラミックス・金属)  セラミックス/金属焼結...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

  • 3Dプリンター用コンパウンド材(試作対応可:セラミックス、金属) 製品画像

    3Dプリンター用コンパウンド材(試作対応可:セラミックス、金属)

    3D造形によるセラミックス、金属焼結体の作製!3Dプリンター用コンパウ…

    当社は、PIM(粉末射出成形)技術を応用したセラミックス・金属焼結体を 得るための、 熱融解積層方式3Dプリンター用コンパウンド材料を提供します。 適用事例として、ラティス構造による軽量化をした「歯車」や 異種材料同時積層をした「カップ」などがあります。 また、大物品への適用も可能です。 【概要】 ■3Dプリンター造形焼結体(セラミックス・金属)  セラミックス/金属焼結...

    メーカー・取り扱い企業: 第一セラモ株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR