半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

PRファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能！

長年の光ディスク（DVD）接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） ファストラボ室にて最大塗布幅１０００mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

アルミセンターレス　在庫リスト

皆様のご要望にお応えして、アルミセンターレス材の在庫販売開始！

長尺寸法は1000～2500mm(外径寸法 ～3.0は100～2500（2000）mm)、全長に渡り高精度です。曲がり精度が高く、卓越した矯正技術で素材の曲がりを低減、真直度・円筒度を向上させます。試作から量産まで対応可能です。 皆様のご要望にお応えして、アルミセンターレス材の在庫販売を開始いたします。在庫リストには「A2017」、「A6061」、「A7075」をラインナップしております。１本か...

メーカー・取り扱い企業： 橋永金属株式会社

アルミセンターレス研削材料　仕様一覧

アルミセンターレス研削材料 SE/Sグレートから　仕様一覧を紹介します

長尺寸法は1000～2500mm(外径寸法 ～3.0は100～2500（2000）mm)、全長に渡り高精度です。曲がり精度が高く、卓越した矯正技術で素材の曲がりを低減、真直度・円筒度を向上させます。試作から量産まで対応可能です。『アルミセンターレス研削材料　仕様一覧』では、JIS B 0401 ［h5］同等レベル「SEグレート」、JIS B 0401 ［h7］同等レベル「Sグレート」の外径寸法、材...

メーカー・取り扱い企業： 橋永金属株式会社

アルミ材料の丸棒加工『アルミセンターレス研削』※事例掲載あり！

押出材・引抜材と比べ、外径のバラつきが少なく素材の曲がりも低減！在庫豊…

真直度・真円度 ・素材の曲がりを極限まで低減 ・独自に培った矯正技術 ■外径精度 ・全長（2500mm）にわたり、高精度を保証 ・h5クラスのハイスペック・ニーズにも対応 ■対応力 ・試作から量産まで柔軟対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 橋永金属株式会社