半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

解析ソフトウェア　伝導ノイズソリューション

シミュレーションによりノイズ源を特定、ノイズ対策方法を見つけ出します。

解析によるデバイスの精密なモデル化を実現します。 シミュレーションにより、電気的ノイズの発生メカニズム・伝導メカニズムを解析し、ノイズ源を特定、ノイズ対策方法を見つけ出すことが可能です。 また、試作に頼らずに、電気的ノイズの発生を抑える設計を早期に行えるため、製品開発にかかるコストと時間を大幅に削減することができます。 【特徴】 ○パワーエレクトロニクスのEMC フロントローディング設...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社