• ミスト型スポットクーラー『クールミストLine』熱中症対策! 製品画像

    ミスト型スポットクーラー『クールミストLine』熱中症対策!

    PR熱中症対策の決め手!濡れないミスト式スポットクーラー!

    冷却・加湿器「クールミストLine」は、 40℃の環境で作業者が26~27℃の体感が得られ作業員・作業場・商品が濡れず冷却出来ます。 99%がエアー式のミストで1分間に7ccの水をミキシングして気化熱冷却してます。(さびない!) 1台当たり畳一畳から2M四方を冷却出来、水の使用量も1日4L程度(冷却)です。 エアーの使用量は一分間当たり28L掛かりますのでコンプレッサーの容量を検討頂きたいと思いま...

    メーカー・取り扱い企業: 東横サポート有限会社

  • サンプル無料進呈『工業用フェルト(プレス・ニードルフェルト)』 製品画像

    サンプル無料進呈『工業用フェルト(プレス・ニードルフェルト)』

    PR保温・保冷・断熱・防音・振動防止等を最適化

    当社の『工業用フェルト』は、羊毛長尺フェルト(白・原色)、 硬質バフフェルト、羊毛小型フェルト、各種混毛のニードルパンチフェルト といった豊富な種類をラインアップ。 保温、保冷、断熱、振動防止、研磨など、さまざまな目的で活躍します。 特にオススメは、熱と打撃を加えるとさらに強く絡み合う 羊毛繊維の性質を利用してつくられた「羊毛長尺フェルト」。 さらに、用途に応じて様々な形状に加工できます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 司フエルト商事株式会社

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する(X軸、Y軸方向) 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着(熱圧着ボンディング) ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップボンダー:lambda2

    FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

    【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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