ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

【液体充填委託事例】200万本/食品添加物アルコール除菌充填工場

PR販売数量200万本/年間の大量生産。食品添加物配合アルコール除菌剤を生…

京都府にある某メーカー様の新製品で食品添加物を配合した除菌剤を発売することになり、しかも販売数量が200万本/年間と大量生産をしなければならない状況で液体充填工場を探しておられました。 弊社には食品添加物製造対応の充填室を完備しており、その中には4連自動充填機を保有しております。 こちらの自動充填機では、ボトル内クリーニング→4本同時充填→ボトルへのロット印字→キャップの締め付け→内容...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

卓上真空貼合装置

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

貼付装置『HMS-400P』

厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテクノス

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

卓上ラビング装置

キャッチコピー/卓上ラビング装置

り出しは手動ですが、ラビング動作はボタンひつで自動運転が可能です。 ・ラビングロールの脱着が可能で、専用治具を装置本体に取り付けることにより、ラビング 　ロールへの両面テープおよびラビング布の貼り付けが容易に行えます。 ・Ｒ＆Ｄ用途に最適な装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

真空三次元熱加圧装置

真空三次元熱加圧装置

擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付けや 折り曲げ形成などができる、真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を 　押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も...

メーカー・取り扱い企業： ミカド機器販売株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社