半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体事業をサポートする精密めっきプロセス

レーム：フレーム長さ200～300mm、フレーム幅60～100mm ■搬送スピード：MAX3m/min (250mmフレームの場合720F/H) ■加温方式：ヒーター加熱 ■ロード方式：手動貼り付け　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ミハラ電子株式会社