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厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です
『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテクノス
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!
新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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真空三次元熱加圧装置
擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付けや 折り曲げ形成などができる、真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧(PAT)を行うため、柔らかな素材を 押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も...
メーカー・取り扱い企業: ミカド機器販売株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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