• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 平面なのに広角に見えるカーブミラー【マジカルミラー導入事例集】 製品画像

    平面なのに広角に見えるカーブミラー【マジカルミラー導入事例集】

    PR平面(フラット)なのに広角に見えるので出幅がなく設置しても違和感が少な…

    マジカルミラーは平面(フラット)なのに広角に見える不思議なカーブミラーです。通常のカーブミラーは凸面鏡を採用し鏡面のカーブを利用し広い視野が得られますがマジカルミラーは平面でありながら広い視野が得られます。 その為、出幅がなく目線の高さに設置ができるので確認がしやすく安全性が上がるだけではなく、通常のカーブミラーよりも低く設置することによって小さい子供などの確認もしやすくなっています。 一...

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    メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社

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    貼り付け技術

    金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

    日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー/Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 高いダム技術 製品画像

    高いダム技術

    独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

    日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

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    LED用PWB

    高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

    状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • メタルベース・コアPWB 製品画像

    メタルベース・コアPWB

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    【構造例】 ■リフレクター形状のキャビティを持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

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