• 基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈 製品画像

    基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

    PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

    基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • 『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈 製品画像

    『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

    PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

    試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制  また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研

  • Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    Cuワイヤボンディングの接合界面について

    Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

    資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

    各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています!

    資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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