製品トラブルの原因究明や試験前の予測に！FEM/CFD/CAE

PR設計者、製造者、不具合で困っている方、公的機関へ認定でFEM解析のサポ…

川重テクノロジーでは、川崎重工グループで40年間培った技術であなたの問題解決をスピード感 (最短5営業日で速報)をもって対応いたします。 「衝突試験前にシミュレーションで強度を確認したい」や「冷却性能向上や 応力低減を検討したい」「剛性を確保しつつ質量最小となる部材断面を求めたい」などの課題に貢献。 ぜひ、10の事例集をご覧ください。 【よくある課題】 ■公的機関への強度認定をサポートしてほし...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

6月５日 は空気の日！パナソニックのセンサーで空気の見える化を！

PR大気環境を見える化。屋内の空気質の変化をリアルタイムで出力し、お客様の…

6月5日は国連が制定した「世界環境デー」です。これにちなんで空気をまつる「空気神社」がある山形県朝日町では、生物にとってなくてはならない空気に感謝する心を育む目的で「空気の日」を町の条例で1992年に制定しました。 私たちの吸う空気中には『PM2.5』などの微粒子が含まれており、健康被害などを懸念する声が聞かれます。 パナソニックでは一般的にホコリセンサー、ダストセンサーとも呼ばれている『PM2...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック ライティングデバイス株式会社

片端ハンダ片端端子打機『THR202C』

最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…

200V ±10%以内(50/60Hz) ■エア　0.5MPa 150L(ANR)/min ■本体寸法　幅：920mm　奥行：800mm　高さ：1,430mm(本体のみ、突起物を除く) ■本体質量　本体：約430kg、プレフィーダ：約30kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 圧着機サービス株式会社 本社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

コードレスはんだこて『SSB-H4Y』＜石崎電機製作所＞

電源の無い場所・繊細なはんだ付けに！USBでニッケル水素電池充電可

【仕様(一部)】 ■定格電力 ・DC4.5V(アルカリ乾電池×3本) ・DC3.6V(ニッケル水素電池×3本) ■本体寸法：全長179×幅36×厚さ21mm ■本体質量：約36g(電池・カバー除く) ■こて先：キャップねじ込み固定式(ヒーター 一体式) ■こて先温度：最大約360℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

チ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構　ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

ンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス