★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【磨く技術】超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工

セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技…

当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

【磨く技術】超精密ポリシング加工

ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラッピング加工に比較して、圧力をかけて加工することは変わりありませんが、加工液加工媒体はまったく違います。ポリシング加工には硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカルポリシング加工などがあります。表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

【磨く技術】超精密ラッピング加工

セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応しています。

ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによつて、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。...【工場】 自然環境との調和を最優先に設立された工場群。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所