重量物搬送装置　パワーアタック　※最大30ｔまで移動可能！

PR最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・バッテリ…

重量物搬送装置「パワーアタック用搬送ローラー」を使用すると、狭いエリアでもわずか70kgの重量で最大30トンの搬送物を移動できます。 パワーアタックは、従来のフォークリフトでは動作できない場所でその可能性を最大限に発揮します。 最も過酷で要求の厳しい条件下でモデルをテストし長期にわたるチェックのおかげで、現在48か国で1,000台以上が販売されました。 パワーアタックは、荷物を移動す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コシハラ 大阪本社

【超高精度】計測用ラインジェネレーター

PRライン直線性を追求！照度均一の理想的なトップハットビームを生成

『Super Straightness LINEMAN』は、ラインマンシリーズの新たな ラインアップとして開発した超高精度な計測用ラインジェネレーターです。 光切断法を用いた3次元計測において、従来0.1％以下の直線性を、 さらに向上させ0.02％以下という極小値を実現。画像処理の際の誤差を 極限まで小さくでき、更なる高精度計測が可能となります。 また、光切断法において3次元計測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 彩世

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

ンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームと...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社