【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

CAEで樹脂化開発【工数削減】駆動・伝達系の開発ならスターライト

高温部位や高負荷部位の樹脂化を『プラスチックのプロ』スターライトが実現…

・CAEでは、構造解析（線形・非線形）、樹脂流動解析、振動解析、ユニットでの性能解析、熱解析など、樹脂化メリットを確認するための性能予測を実現。特に超高負荷用途での金属代替実績の多さがスターライトの特長です。 ・『エスベア』は、200℃超分野での駆動系での樹脂化実績、特に無潤滑化並びにコンタミ介在環境などのきわめて過酷な耐摩耗要求分野での金属代...

メーカー・取り扱い企業： スターライト工業株式会社