• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 熱対策素子・相変化材料 『PCM-PAC』 製品画像

    熱対策素子・相変化材料 『PCM-PAC』

    電子機器の過熱防止に最適!内部温度上昇防止、熱対策に

    と固相(固体)に変化する性質をもった材料です。 ・PCMは、高い温度で溶ける氷のような物で、規定温度で凍ったり溶けたりする動作をするものです。 ・電気料無し、故障無し、メンテナンス無し、寿命(10年以上)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ブロアー株式会社

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