半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

重量物搬送装置　パワーアタック　※最大30ｔまで移動可能！

PR最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・バッテリ…

重量物搬送装置「パワーアタック用搬送ローラー」を使用すると、狭いエリアでもわずか70kgの重量で最大30トンの搬送物を移動できます。 パワーアタックは、従来のフォークリフトでは動作できない場所でその可能性を最大限に発揮します。 最も過酷で要求の厳しい条件下でモデルをテストし長期にわたるチェックのおかげで、現在48か国で1,000台以上が販売されました。 パワーアタックは、荷物を移動す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コシハラ 大阪本社

高硬度材の高速加工用コーティング／ＴＨコート

高硬度・超耐熱コーティング

被膜硬度3500Hvと非常に硬く、1100℃以上の耐熱性を併せ持つ特殊なコーティングです。特に超硬エンドミルやドリルにコーティングする事で、HRC５０以上の高硬度材を高速で加工するような過酷な切削領域で抜群に工具寿命を伸ばします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社 本社