オンライン微生物検出分析装置『7000RMS』

PR超純水（UPW）の連続モニタリングが可能。サンプリングや培養が不要。環…

オンライン微生物検出分析装置『7000RMS』は、超純水（UPW）などの 高純度の水の微生物汚染をリアルタイムで検出する製品です。 レーザー誘起蛍光とミー散乱技術により、微生物を迅速に検出し、 半導体やマイクロエレクトロニクス製造での超純水の高品質維持に寄与。 サンプリングや培養が不要で、製造プロセスの遅延リスクを排除するほか、 消耗品を使用しないため廃棄物の発生もなく、環境負荷...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

ディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社