設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

EMIシールディング製品【ガスケット・フィンガー】※ノイズ対策

ガスケット・シート・フィンガー・フォイルで，電子機器の電磁波ノイズをス…

・フォイル・ファブリック】 生活産業分野のシールド対策に最適の柔軟性・伝導性に優れた多用途シールド材 【シールドライン】 金属メッシュをライン状にしたEMIガスケット 【電磁波吸収体】 超薄型・可撓性・共振型電波吸収体 【フィルター・ハニカム】 エアフィルター機能とEMIシールド効果を兼ね備えた機構フィルター 【シールドウィンドウ】 モニターなどの開口部に使用可能なメッシュ入り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

EL発光表示技術

EL発光表示技術

特徴】 無機EL素子（ Electro Luminescence ）を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。 　輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

高放熱プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

やかに放熱が可能なメタルベース基板 〔高放熱多層プリント基板〕 ○デバイス熱を速やかに裏面に伝える回路設計で、スルーホールを形成でき、設計の自由度が向上する放熱プリント基板 〔高放熱超薄型プリント基板〕 ○ビアフィリングを通して速やかに裏面に熱を伝達　※熱伝導率390Ｗ/ｍ･ｋ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン