CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於い...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。 ...　 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社