• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

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    耐高周波サージ試験用注入プローブ(0.01μF、470pF)

    車載電子部品の耐高周波サージ性の試験が可能!減結合用コイルを組み合わせ…

    当製品は、インパルスノイズ試験器、および減衰振動波試験器と組み合わせ、 任意の場所に直接ノイズを注入する為のプローブです。 車載電子部品の耐高周波サージ性(バースト波形)および 耐高周波サージ性(インパルス波形)の試験が行えます。 減結合用のコイルを組み合わせて使用します。 【仕様】 ■結合コンデンサ:470pF、0.01μF ■ケーブル長:0.7m(同軸部0.6m、剥き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

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