• 高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING 製品画像

    高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING

    PR高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!

    高圧式リングブロアーは吸い込む空気は螺旋軌道を描きながら圧縮室を通り、 インぺラの遠心推力により繰り返し加速される為、排気スロットで高圧が得られるようになります。 油式回転真空ポンプは精密ポンプと高い軌道トルクの直結駆動誘導電動機から成っており、 低コストと高性能により、中程度の真空を必要とする食品加工、印刷など様々な分野で使われています。 【主なラインナップ】 ■高圧式リングブロアー ・ケー...

    メーカー・取り扱い企業: ユニオン産業株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • CNT(カーボンナノチューブ) 製品画像

    CNT(カーボンナノチューブ)

    カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

    集体 ・SWNT(直径0.5~3nm、長さ~10µm)のバンドル構造 ・MWNT(直径5~100nm、長さ~20µm) 嵩密度は0.02~0.15g/cm3と非常に小さい 化学的 sp2混成軌道の炭素原子で構成され、化学的、熱的に極めて安定 粒子表面は疎水性 真密度は1.3~1.4g/cm3で通常の樹脂並み 電気的 電流密度は1GA/cm2で銅の100倍 電子移動度はシリコンの70...

    メーカー・取り扱い企業: 増岡窯業原料株式会社 本社 営業部 

  • 半導体製造装置部品 【加工改善事例】 製品画像

    半導体製造装置部品 【加工改善事例】

    半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹…

    当社が行った半導体関連装置部品の加工改善事例をご紹介します。 イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。 また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、 クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、 加工時間を65%削減することができました。 【事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タアフ

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