プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

捺染顔料転写システム『TRAPIS』

PRむずかしくない捺染！誰でも簡単に印刷、場所を選ばず導入できる捺染システ…

『TRAPIS』は、たった1種類のインクで、様々な種類の繊維素材の捺染が 可能な捺染顔料転写システムです。 プリントと転写のたった2ステップのため専門技術や知識が無くても 簡単に使用可能。当社プリンタTS330-1600と転写機を置くスペースがあれば どこにでも導入ができます。 また、当製品は転写のため、排水が発生しません。 コンパクトなシステムにより世界各地での小ロット、多品種生産が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマキエンジニアリング

ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

ボンディングの取り扱い製品 「ダイボンディング」 ・エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル ・ディスペンスノズル カスタム品 ・スタンピングツール (転写ピン) ・スパンカーヘッド 「ワイヤーボンディング」 ・ワイヤーボンダー用スパーク電極 / EFOトーチ ・EFOトーチアッセンブリー ・ウェッジ ・シェアツール ・ プルフック ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能　　　　　■高荷重ヘッド　（～50Kgf）...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部