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【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ
PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…
【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...
メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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ゼロベースからのネットワーク設計から開発サポートやコンサルティングまで…
は、独自の人工知能(AI)研究で培った知見を背景に、お客様のニーズに応じたさまざまなアルゴリズム設計サービスを提供します。フルスクラッチ設計から開発サポート、エッジデバイスを見据えたネットワークの軽量化検討などお客様のご要望にフレキシブルに対応可能です。 ○ アルゴリズムのフルスクラッチ設計 用途に応じてニューラルネットワークの構成やそれ以外のアルゴリズムをゼロベースで設計 ○ ア...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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学習済みのアルゴリズムからターゲットHWに最適な処理アーキテクチャを設…
ます。 エッジ環境におけるFPGAやGPUといったデバイスにアルゴリズムを実装するためには、ターゲットデバイスの特徴やリソースを熟知した上で、アーキテクチャ設計や場合によってはネットワークの軽量化が必要になります。 当社では FPGA をはじめ、GPU(Jetson AGX Xavier)やAIチップとして注目されているTPU(Google TPU)、VPU(Intel Movidius...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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ディープラーニングのボトルネック解消をサポート!
せ下さい。 【その他の特長】 ■ベトナム拠点を活用して安価でスピーディーに対応 ■専用ツールにより効率化 ■CNN等の様々なニューラルネットワークを設計 ■エッジデバイス実装のための軽量化 ■ニューラルネットワークをFPGA・マイコンへ実装 ■アルゴリズムとデバイスに合ったアーキテクチャ設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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AI開発のパートナーとして、幅広いソリューションサービスを提供します
○代表的なソリューション 【テーマ】 ・顔認識 ・物体検出・セグメンテーション ・異常検知 【やりたいこと/課題】 ・学習用データを作成したい ・アルゴリズムを最適化(軽量化)したい ・デバイスの検討をしている ・AIの導入で悩んでいる...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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