【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

誘電体共振器, 同軸共振器

誘電体共振器, 同軸共振器

マイクロ波及びミリ波領域で、低損失高誘電率セラミックスはマイクロ波デバイスの小型化、軽量化に対して、非常に有効です。 ・高純度、高密度セラミックスで、きわめて低損失です。 ・誘電率が高く、マイクロ波回路の小型化が図れます。 ・誘電率が温度補償されているため、安定した発振が得られま...

メーカー・取り扱い企業： 大研化学工業株式会社 鶴見研究所

5G通信機器用レドームに適した低誘電微細発泡樹脂材料

低誘電・電波透過・軽量・赤外線反射に優れる　微細発泡樹脂材料（MCP）

通信機器が大量に導入される為、通信機器の設置場所確保や消費電力増加、アンテナ基板の発熱量増加が問題となります。 ・当社独自の超微細発泡樹脂材料（MCP）を利用する事で、通信機器の設置間隔の延長、軽量化による設置場所の自由度向上、消費電力の低減、機器の熱設計の自由度向上が期待できます。 【超微細発泡樹脂（MCP）の特長】 1. 低誘電樹脂材料を発泡させる事で、材料の比誘電率Dk、誘電正接...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部

【HUBER+SUHNER】RF-over-Fiber シリーズ

高距離間通信を可能にし、EMIフィルターやRFIフィルター、EMPを設…

フーバースーナー社は、豊富な経験とノウハウを駆使して、クラス最高のテクノロジー変換モジュールを提供しています。RF-Over-Fiberシリーズは、3つの製品ラインで構成されています。 RF-over-Fiber（RFoF）、GPS-over-Fiber（GPSoF）およびLAN-over-Fiber（LANoF）のような、 従来のRFシステムに比べてRF-over-Fiberシステムの主な利点は...

メーカー・取り扱い企業： 理研電具製造株式会社

トランジスタ(SiC式)高周波発振機

IGBTと比べ、耐久性アップ！高速スイッチング(従来の5倍)により高い…

当社で取り扱う『トランジスタ(SiC式)高周波発振機』について、 ご紹介いたします。 従来体(IGBT)に比べ、電力損失を約60％も削減、効率よく稼働する事が 可能。 又、軽量化、冷却機構の小型化による高周波発振機本体もコンパクトに なっております。 【特長】 ■IGBTと比べ、耐久性アップ ■高速スイッチング(従来の5倍)により高い周波数に対応 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本サーモニクス株式会社